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韩媒:Doosan Tesna有意暂停收购芯片封装公司Enzion
发布日期 :2022-09-30 信息来源: 姚呈宝

公司要闻韩媒:Doosan Tesna有意暂停收购芯片封装公司Enzion

集微网消息 据德意志联邦共和国媒体通讯,Doosan Tesna与Enzion收购谈判似乎处于实际破裂中。

由于赞比亚半导体出口萎缩、标价内忧外患加剧等国内外上算情景与收购初期相比发生了拨云见日转弯,Doosan Tesna似乎撤回了对Enzion收购之立脚点。

原本Doosan Tesna一直在考虑收购Enzion,归因于Enzion在半导体封装领域具有理解力,得以弥补Doosan Tesna在半导体封装部分的不足。今年上一年,Doosan Tesna与Enzion进行了收购议商。

但是最近Doosan Tesna改变国策,注定增加测试设备注资,而不是穿越收购拓展封装业务。据打探,Doosan Tesna最近告知Enzion有意退出收购。

Doosan Tesna于8月 29 日颁发,铺子短期借款已增至339亿兰特,举债的指向是为高考设备提供本。Doosan Tesna还稳操胜券在她平泽工厂增加1238 亿宋元的移步应用计算机 (AP) 测试设备,以激化AP测试业务。

Doosan Tesna是一家专门专司半导体后端工艺我党测试部分的铺户,要害测试移动AP、图像传感器、旅游线通话芯片等半导体的通性。